Optimisation des paramètres de dépôt de DLC par ablation laser U.V. de carbone vitreux

Les couches de carbone tétraédrique réalisées par ablation laser (PLD) à forte fluence présentent des propriétés physiques particulièrement intéressantes. Toutefois, dans ces conditions, l'ablation de cibles de graphite s'accompagne de l'éjection de particules solides qui nuisent aux qualités des films. L'utilisation de cibles de carbone vitreux, dans des conditions particulières, permet d'éviter cet écueil. Nous présentons une étude du panache d'ablation par laser KrF d'une cible de carbone vitreux par imagerie résolue en temps et spectralement. les résultats sont comparés à ceux obtenus avec une cible de graphite

Dépôt par ablation laser UV nanoseconde pour la réalisation de composants Télécom

Devant la multiplication des standards et des normes de systèmes de télécommunications sans fil, il apparaît un besoin important de composants accordables. Diverses solutions peuvent être envisagées parmi lesquelles, l'introduction de nouveaux matériaux et/ou de nouvelles structures, Micro-systèmes Electro-Mécaniques (MEMS-RF), capables de modifier les propriétés électriques des composants qui en sont constitués. Toutes les applications visées font appel à des techniques de conception adaptées, nécessitant la réalisation de filins minces, aux propriétés électriques et mécaniques parfaitement contrôlées. C'est pourquoi, le procédé de dépôt par ablation laser est un bon candidat notamment car il peut s'intégrer dans les chaînes de fabrication micro-électronique. L'étude que nous développons concerne la réalisation de composants passifs hyperfréquences accordables en utilisant des techniques basées, sur l'élaboration par ablation laser W nanoseconde (KrF 248 nm), d'une part d'hétérostructures (bi et tri-couches) de matériaux ferroélectrique Ba$_{2/3}$Sr$_{1/3}$TiO$_3$ et supraconducteur YBa$_2$Cu$_3$O$_{7-\sigma}$ et d'autre part, de films pour la fabrication de MEMS